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Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.

Unterputzanschluss mit Bluetooth Input auf Dante, EDIZIOdue, schwarz; Swissmade AES67 & DDM ready! 2x0 LINE IN (Bluetooth Stereo) PoE / 5VDC Input Bluetooth® 5.0 individuelle Namensgebung, PIN Pairing möglich! Stereo L+R DANTE® Broadway Sample Rate: max. 192kHz | Latency: min. 0.25ms Network Speed: 1Gb/s / 100Mb/s Dimensionen: Gr. I (1x1) - 88x88x65 bzw. 64mm Einbaumasse: Ø64x58mm bzw. Ø60x58mm (Ausschnitt x Tiefe) Farbe: Schwarz (Feller 60), ähnlich RAL 9005 (auch als Standard Weiss 61 oder Option RAL/NCS Farbton erhältlich!)

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Wägeindikator im IP65 Edelstahlgehäuse mit 5" Touchscreen, serienmäßig mit Analogausgang 4-20mA und serieller Schnittstelle RS232, geeignet für zahlreiche Waagen-Anwendungen. Prozess-spezifische Programmierungen sind möglich. Auch gut geeignet für Multi-Waagen-Systeme.

Der CEPHEUS 16W ist ein kompakter Ultrakurzpuls-Laser. 16 W @ 500 kHz > 300µJ @ ≤ 20 kHz > 120µJ @ 100 kHz Der CEPHEUS ist ein kompakter Ultrakurzpuls-Laser. Die Pulsdauern dieses diodengepumpten, modengekoppelten Festkörperlasers liegen typischerweise bei < 15 ps. Diese ultrakurzen Laserpulse ermöglichen nichtlineare Multiphotonen- Absorptionsprozesse, welche die Materialbearbeitung weitgehend unabhängig von der Laserwellenlänge machen. Dies bedeutet, dass nahezu alle Materialien bearbeitet werden können, sogar solche, die bei der Laserwellenlänge transparent sind. Ein weiterer Vorteil der ultrakurzen Laserpulsdauern ist die Tatsache, dass die Materialablation nicht auf der Erzeugung von Wärme basiert wie bei Nanosekundenlasern. Es handelt sich hier vielmehr um eine sogenannte “kalte Ablation”. Deshalb verwendet man den CEPHEUS Pikosekundenlaser für alle Laserbearbeitungsprozesse, bei denen Schädigung durch Schmelzen, Verformung oder Verfärbung aufgrund von Wärmeeintrag unerwünscht sind. Die Pulsenergien im Mikrojoule-Bereich sorgen für einen geringeren Materialabtrag pro Laserpuls als bei einem Nanosekundenlaser und erhöhen damit die Präzision der Materialbearbeitung. Somit wird der CEPHEUS überall dort eingesetzt, wo Präzisionsanforderungen von einem Nanosekundenlaser nicht mehr erfüllt werden können. Der CEPHEUS Laser ist so konzipiert, dass er möglichst vielseitig einsetzbar ist. Er liefert sowohl hohe Pulsenergien von bis zu 300 μJ, beispielsweise für Bohranwendungen, als auch hohe Repetitionsraten für schnelle Bearbeitungen. Durch diese Variabilität kann die zur Verfügung stehende optische Leistung effizient umgesetzt und der Bearbeitungsprozess hinsichtlich Qualität und Geschwindigkeit optimiert werden. Die Systemarchitektur des CEPHEUS erlaubt auch das Arbeiten im Burst-Betrieb. In diesem Betriebsmodus emittiert der Laser anstelle eines einzelnen Pulses ein Set von Pulsen innerhalb eines kurzen Zeitraums bei gleichzeitig ausreichend hoher Pulsenergie. Selbstverständlich lassen sich auch hier die relevanten Parameter auf den Prozess optimal abstimmen. Der Laser lässt sich aufgrund seiner extrem kompakten Bauweise und der Luftkühlung problemlos in ein Bearbeitungssystem integrieren. Das Laserkonzept sowie seine hervorragende, opto-mechanische Umsetzung garantieren exzellente Stabilität und Robustheit, bestens geeignet für mehrschichtigen Einsatz in der Industrie.

Äußerst kompakte Konstruktion, für Kräfte bis zu 30 kN, einfach montierbar, Anwendung überall dort, wo wenig Bauraum zur Verfügung steht. Der SERAC® KH ist äußerst kompakt konstruiert und damit prädestiniert für den Einsatz in beengten Verhätnissen und bei minimalem Bauraum wie z.B. beim Stanzen. Er kann sowohl stirnseitig als auch seitlich montiert werden. Mit Kräften bis zu 30 kN sowie einer direkten Wegmessung für höchste Positioniergenauigkeit.

Proportionalverstärker für Hydraulik und Pneumatik steuern Ventile. Analoge Sollwerte, Minimal-Und Maximalwerte, Rampen, Ditherfunktion 10000060 - Proportionalverstärker mit Spannungs-Sollwerteingang 10000010 - Proportionalverstärker mit Strom-und Spannungs-Sollwerteingang 10000030 - Proportionalverstärker im DIN-Stecker 10000060: Prop.-Verstärker Spannungssollwert 10000010: Prop.-Verstärker Strom+Spgs.-Sollwert 10000030: Prop.-Verstärker im DIN-Stecker

Kupferfolien werden an den Anschlußflächen mit Deckblechenvernietet und verpreßt. Lamellen aus E-Cu 0,2 mm stark, weich Breite 2 mm Untermaß ( 38, 48, 58 mm usw.), 1 mm starke Deckbleche aus E-Cu. Normalausführung ungebohrt, auf Wunsch gebohrt nach Vorgabe oder DIN 43 673 Verzinnte oder versilberte Kontaktflächen bzw. Folien sowie Form- und Maßabweichungen auf Anfrage.

Leitung leicht laufend. sehr leichte Verarbeitbarkeit, Unbegrenzt haltbar, Eleganz, Variantenvielfalt, Hohe Rückhaltekraft, werkzeugloses Öffnen möglich.

TCR-I-SI-2C ist eine mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Z Komponenten Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spulen, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normalbedingungen als auch im Vakuum vergossen werden. Durch das Fließverhalten ist es auch für den Verguss schwer zugänglicher Bauteilgeometrien geeignet. • Silikon • Zweikomponentig • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Zähelastisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Dispensier- oder vergießbar • Wärme beschleunigte Aushärtung

Unsere EPDM/PP-Schläuche: Chemikalienbeständig, wetterfest und vielseitig einsetzbar. Höchste Qualität für anspruchsvolle Anforderungen. Jetzt entdecken! Unsere EPDM/PP-Schläuche bieten vielseitige Lösungen für unterschiedlichste Anwendungen. Hergestellt aus hochwertigem EPDM und PP, zeichnen sich unsere Schläuche durch hervorragende Beständigkeit gegen Chemikalien und Witterungseinflüsse aus. Sie eignen sich ideal für den Transport von aggressiven Flüssigkeiten, Luft oder Gasen und sind sowohl in der Industrie als auch im Bauwesen unverzichtbar. Unsere EPDM/PP-Schläuche sind langlebig, flexibel und einfach zu installieren, was sie zur optimalen Wahl für anspruchsvolle Anforderungen macht. Entdecken Sie unsere breite Palette an Schlauchlösungen und verlassen Sie sich auf erstklassige Qualität und Leistung.

Das Fluorpolymer-Beschichtungsmaterial Purocoat zeichnet sich durch seine äußerst wirtschaftliche Einsatzmöglichkeit aus. Als Ersatz für klassische Lackierungen oder anderer Beschichtungen. Das Beschichtungsmaterial Purocoat von Puretecs zeichnet sich durch seine äußerst wirtschaftliche Einsatzmöglichkeit aus. Als Ersatz für klassische Lackierungen oder anderer Beschichtungen bietet es bestmögliche technische Performance als Schutz für elektronische Baugruppen. Purocoat ist in gebrauchsfertigen Mischungen mit 2 % Fluorpolymer-Feststoffgehalt und als 10-%-Konzentrat verfügbar. Das Konzentrat wird in der HFE-Flüssigkeit Purosolve gelöst. Purocoat und Purosolve gibt es in verschiedenen Aluminium-Sicherheitsflaschen. Diese sind sicher für Transport und Lagerung, sehr einfach im Handling und ESD-gerecht (ohne Umverpackung). Verpackung: Aluminium-Sicherheitsflasche Inhalt: 1kg

Unsere Imprägnierharze IM3000 und IM4500r eignen sich zum Abdichten feiner und mittlerer Porosität in den verschiedensten Materialien. Die Imprägnierharze setzen sich aus vernetzenden mono- und polyfunktionellen Acrylaten und Methacrylaten zusammen. Sie enthalten keine Halogenverbindungen und sind PCB- und lösungsmittelfrei. Die Abwaschbarkeit der Harze ist ausgezeichnet; selbst bei kompliziert geformten und fertig bearbeiteten Werkstücken ist keinerlei Nacharbeit erforderlich. IM4500r lässt sich aus dem Waschwasser der Imprägnieranlage recyceln. Der Recyclingprozess ist einfach und erfordert nur minimale Kontrolle. Dabei zeigt IM4500r gute Verträglichkeit gegenüber eingeschleppten Verunreinigungen, die häufig in Imprägniersystemen auftreten können. IM3000 und IM4500r zeichnen sich durch höchste Temperaturbeständigkeit aus. Bei Dauertemperaturbelastung reicht diese von –110°C bis + 200°C. Imprägnierte Werkstücke können dem gleichen Druck wie dicht gegossene Teile ausgesetzt werden. Die chemische Beständigkeit gegen Benzine, Öle, Hydraulikflüssigkeiten, Frostschutzmittel, Gase und wässrige Säuren ist gut bis sehr gut.

Die elektrisch leitfähige Bodenschutzmatte mit dem AGR Gütesiegel Die elektrisch leitfähige Arbeitsplatzmatte bietet den besten Schutz für statisch freie Arbeitsplätze – selbst ohne zusätzlichem ESD Zubehör. Die ERGOLASTEC ESD Antirutschmatte bietet die ideale Balance zwischen sicheren Arbeitsplatz und ergonomischen Komfort für hohe Beanspruchung im industriellen Bereich. Gewicht: ca. 19 kg Abmessungen: 1350 x 1000 x 16 mm Rückengesundheit: AGR-Gütesiegel

Die High Power Schleifringe haben eine sehr kompakte Bauform und sind sehr leicht. Diese elektrischen Drehdurchführungen wurden entwickelt, um hohen Strom und Leistung auf engstem Raum zu übertragen. Diese elektrischen Drehdurchführungen wurden entwickelt, um hohen Strom und Leistung von bis zu 20A/240V auf engstem Raum zu übertragen. Sie sind eigengelagert und haben ein robustes Gehäuse aus Kunststoff oder Aluminium. Es sind auch wasserdichte Varianten mit Schutzart IP67 lieferbar. Die Gold-Gold-Technologie, die sowohl für die Ringe als auch für die Bürsten verwendet wird, ermöglicht die störungsfreie Übertragung von Signalen mit hoher Datenrate und hoher Frequenz. Zudem kann eine hohe Lebensdauer garantiert werden. Diese elektrischen Drehdurchführungen wurden unter Berücksichtigung der Optimierung der Signalübertragung, Kompaktheit und Zuverlässigkeit entwickelt. Dennoch sind sie sehr kostengünstig. Darüber hinaus sind diese Miniatur Schleifringe in einer Vielzahl von Konfigurationen von 3 bis 52 Ringen erhältlich. Auch kundenspezifische und massgeschneiderte Lösungen mit verschiedenen Kabellängen und konfektionierten Steckern sind machbar. Die High Power Schleifringen bewähren sich tagtäglich in unzähligen Anwendungen wie, Webcams, Überwachungskameras, Untersuchungsleuchten, Karusselltüren, Drehtischen Verpackungsmaschinen, Testgeräten, Kabelrollen, Medizinischen und Pharmazeutischen Geräte. Anzahl Ringe: bis 52 Ringe Strom: 2 bis 20A Merkmal: Für Leistung und Signal

Glasdurchführungen sind Glas-Metall-Verbindungen, auch Glas-Metall-Durchführungen genannt, welche i.d.R. aus einem Druckkörper, dem/den Kontaktstift(en) und dem Glaskörper (Isolator) bestehen. Eine Spezial - Glasdurchführung, auch Bolzendurchführung, Stromdurchführung, Flanschdurchführung und Leitungsdurchführung genannt, welche i.d.R. aus einem Druckkörper, dem/den Kontaktstift(en) und dem Glaskörper (Isolator) besteht, lässt sich je nach Einsatzzweck individuell gestalten. Die Integration in komplexe technische Gebilde, wie z.B. Messköpfe oder Sensoren, ist je nach Anwendungsfall durch Lötung, Klebung, Schweißung oder Verschraubung realisierbar. Die Verarbeitung hochveredelter Stähle und neuartiger Werkstoffe wie Titan und Tantal gehört ebenso zum Leistungsumfang wie der Einsatz von technischen Gläsern und Hochleistungskeramiken. Eine hausinterne Oberflächenveredelung der Kontaktstifte und/oder der Mantelflächen von Spezial - Glasdurchführungen erleichtert das Kontaktieren durch Löten, Stecken oder Bonden.

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Startspannung podis®/gesis® MSS: 0-100 %

EYE+ ist ein intelligentes Steuerungssystem und dient als Schnittstelle zwischen dem Asycube und dem Roboter. EYE+ ist die Schnittstelle zwischen dem Asycube und dem Roboter. Dieses System ermöglicht die Steuerung des Bunkers, des Asycubes, der Kamera und des Roboters über die webbasierte Benutzeroberfläche mit dem Namen «EYE+ Studio». EYE+ optimiert die Leistung Ihres Asycubes dank einer integrierten, auf künstlicher Intelligenz gestützten Bildverarbeitung und einem leistungsstarken Controller. Für den Betrieb Ihrer flexiblen Pick & Place Anwendung sind keine Vorkenntnisse im Bereich der industriellen Bildverarbeitung erforderlich. -Kamera mit Linse -Controller -Powerkabel -Kalibrierungsplatte -Software mit Zugriff über jeden Webbrowser - Kostenlose Plugins für unterschiedliche Roberterhersteller

Electrical cabinet Die elektrotechnische Fertigung umfasst Konstruktion und Bau in einzel- oder Serienfertigung folgender Niederspannungsschaltanlagen: Maschinensteuerungen Anlagen- und Prozesssteuerungen Automatisierungsanlagensteuerungen Niederspannungsschaltanlagen zur Verteilung der elektrischen Energie in Gebäuden Wir bauen für Sie Schaltschränke oder Klemmgehäuse in Kleinst- und/oder Großserien mit Einkauf oder Beistellung der Komponenten. Die Produkte werden mit rechnerunterstützten Prüfplätzen die Steuerungen gemäß Kunden Anforderungen z.B entsprechend Prüfliste nach VDE 0660 Teil 500 oder Prüfliste vom Kunden. Auf Wunsch übernehmen wir auch Funktionsprüfung. Im Bereich der Kabelkonfektionierung beherrschen wir alle Bearbeitungsschritten vom Abmanteln, Crimpen, Stecken bis hin zur zuverlässigen Prüfung des Kabels. Unser Produktionsbereich umfasst vom Roboterkabel bis zur komplexen Kabelbäumen.

Automatisierung, Steuerung, Schutz, Messung und Kommunikation für das Smart Grid

Sie haben innovative Ideen für neue Produkte im Bereich Elektronik und suchen einen Partner, der diese Ideen konkret umsetzt? Wir von ANDUS beraten und unterstützen Sie rund um die Leiterplatte: ▲ Leiterplattendesign ▲ Bau von Prototypen ▲ Bestückung der elektronischen Baugruppe ▲ Thermische Simulation ▲ Überführung in die Serienfertigung Wir helfen Ihnen auch gerne hinsichtlich möglicher Schwachstellen und kritischer Details bei der Hardware-Entwicklung.

mit 16 zusätzlichen Ausgänge, acht Eingänge und ModBus-Schnittstelle.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

erfi entwickelt und fertigt neben dem Einsatzplattenprogramm acto zwei in sich schlüssige 19"-Profigerätesysteme mit einer Vielzahl von Gerätekomponenten. Alle von erfi hergestellten Geräte können wahlweise in der Designausführung highlab oder basic geliefert werden. Zudem sind alle Labornetzteile und Funktionsgeneratoren beider Programme mit der erfi-Software higlink Power fernsteuerbar. Das Geräteprogramm basic Das Programm basic ist im besonders gut für chemische Labore und Labore in denen die Geräte hoher mechanischer Belastung ausgesetzt sind geeignet. Die Gerätefrontplatten sind chromatiert und einbrennlackiert und dadurch besonders widerstandsfähig gegen Schlag, Kratzer und chemische Beanspruchung. Die Bedienelementen sind erhabener und somit auch gut mit Handschuhen zu bedienen. Das Geräteprogramm highlab® Das Programm highlab hat vier wesentliche Unterschiede zum basic. 1. Die Gerätegriffe für als praktische, frontale Greifeinheit, Geräteschutz und Ordnungshilfe 2. Flächenbündiger Einbau für Anzeigen und Bedienelemente 3. Stellräder zur bequemen Schnell- und Feinsteuerung 4. Netzschalter mit optimechanischer Funktionskontrolle Die Gerätefront von highlab ist in Sandwichbauweise ausgeführt. Eine aufgesetzte Grafikfrontplatte ermöglicht einen flächenbündigen Einbau. Die Grafikplatte ist im Seo-Foto-Verfahren hergestellt, bei dem sich die Beschriftung absolut abriebfest unterhalb der Eloxalschicht befindet. Die Bedienelemente sind so konstruiert, daß keinerlei Kappen oder sonstige Elemente entfernt oder beschädigt werden können. Das Geräteprogramm highlab wurde für seine Innovationsfähigkeit, Form, Benutzerführung und Handhabung u.a. mit dem if-Industrie Forum Design Hannover ausgezeichnet.

Die Steckplatine PCAN-MicroMod FD kann zusammen mit betriebsbereiten Grundplatinen erworben werden, die Peripherie für spezifische Anforderungen bereitstellen. Für den Anschluss von CAN, I/O und Versorgung werden Federklemmen-Steckverbinder verwendet. Die Grundplatinen PCAN-MicroMod FD Digital 1 und 2 legen den Schwerpunkt auf digitale Ein- und Ausgänge, die mit entsprechender Schutzbeschaltung versehen sind. Die digitalen Ausgänge der Digital 1 sind mit Low-Side-Schaltern und die der Digital 2 mit High-Side-Schaltern bestückt. Konfiguriert wird das PCAN-MicroMod FD anhand der mitgelieferten Windows-Software. Dabei stehen neben einfachem I/O-Mapping auf CAN-IDs auch Funktionsblöcke zur Verarbeitung der Daten bereit. Die auf dem Computer erstellte Konfiguration wird per CAN-Bus auf das PCAN-MicroMod FD übertragen, welches anschließend als selbstständiger CAN-Knoten läuft. An einem CAN-Bus können mehrere Module unabhängig voneinander konfiguriert werden. Kurzbeschreibung: Konfigurierbare CAN-FD-Module mit Schwerpunkt auf digitalen I/Os Lieferumfang: PCAN-MicroMod FD Grundplatine im Aluminiumgehäuse inklusive Gegenstecker Voraussetzung: Für die Konfiguration wird ein PEAK-CAN-Interface benötigt.

Elektronische DC Last für max. 120V, 120A, 600W. 19 Zoll Einbau: Optionaler Einschubrahmen 19 Zoll Rack Höheneinheit: 2 U CAN: Nein Einheiten Nebeneinander In 19 Zoll: 2 GPIB: Nein Kanäle: 1 LAN: Nein Leistung: 600 W Max Spannung: 120 V Max Strom: 120 A Netzrückspeisung: Nein RS232: Nein RS485: Nein Typ: DC USB Device: Nein USB Host: Nein WLAN: Nein